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HBM3E는 HBM3의 업그레이드 버전으로, 

엔비디아의 최신 플래그십 GPU인 H100에 사용되고 있다.

 HBM3E는 높은 속도로 데이터를 전송하고 저전력 소비를 

가능하게 하는 새로운 메모리 기술이다. 

이는 엔비디아가 제공하는 최신 플래그십 GPU인 H100의 성능을 

강화하고, AI 클라우드와 슈퍼컴퓨터에 주로 사용되는 제품의 성능을 

높일 수 있게 해준다.

또한 엔비디아는 AI 분야에서 새로운 기술을 개발하고 새로운 제품을 

출시하는 데 엄청난 노력을 기울이고 있으며, 

이는 엔비디아의 지배적인 지위를 유지하는 데 도움이 되고 있다.

HBM은 높은 속도로 데이터를 전송하기 위해 

여러 개의 DRAM 모듈을 수직으로 연결하여 기존 DRAM보다 

데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 

AI 반도체에 결합해 사용하기 가장 적합한 것으로 평가된다. 

HBM은 높은 속도로 데이터를 전송하기 위해 여러 개의 DRAM 모듈을 

수직으로 연결하여 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 

끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 

또한, HBM은 높은 속도로 데이터를 전송한다.

그러나 엔비디아가 샘플을 요청한 HBM3E는 업계 최선단 미세 공정인 

10나노급 5세대(1b)기술을 활용해 제작됐다. 

이는 엔비디아가 새로운 그래픽 카드를 준비하고 있다는 점을 암시한다.