▶[7.11. 종목시황&칼럼] ISC 유상증과 관련 분석 및 대응방법
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ISC는 조만간 SKC로 인수합병이 예정되어 있던 종목입니다.
그런데요.
돌연 유상증자를 발표하는 바람에 어제 급락을했습니다.
우리의 평균 매수가는 34,700원입니다.
신규매수자분들은 51000원 정도니까
어제 종가를 기준으로 한다면?
신규매수자분들은 약간 손실입니다.
물론 어제 추가매수신호를 드렸으니
모두 매수를 하셨을 거라 생각합니다.
ISC는 헬리오스제1호사모투자합자회사 외
2인이 보유 중인 3651억원 규모의 구주 653만7780주와
372억원 규모의 교환사채(EB)를
SKC와 헬리오스프라이빗에쿼티(PE)에 양도하는 계약을
체결했다고 지난 7일 공시했습니다.
주당 가액은 5만5850원이었고, 여기까지는 문제가 없었습니다.
하지만 ISC는 SKC와 헬리오스PE 등을 상대로 2000억원
규모의 제3자 배정 유상증자를 결정했는데요.
발행되는 신주는 379만7587주입니다.
신주발행가액은 5만2665원이고 상장 예정일은 오는 10월16일이죠.
이번 주식양수도 계약과 유상증자에 따라
최대주주가 오는 9월27일 SKC로 변경될 예정입니다.
ISC가 하락한 건 유상 증자에 따른
기존 주주들의 가치 희석 때문입니다.
주식 수가 늘어나면서 배당 가치의 희석이 수반되기 때문입니다.
하지만 신주 발행가액은 5만2265원으로,
이는 지난 7일 종가 5만7300원 대비 9.6% 할인된 수준이고,
어제 하락으로 대부분 반영이 되었습니다.
ISC를 SKC가 탐냈던 것은 비메모리,
특히 진보된 패키징 공정 내에서 러버형 소켓이
주류로 자리매김하기 시작했기 때문입니다.
실제로 숫자가 훌륭하게 나오는 상황이었구요.
2021 년 852 억원, 2022 년 961 억원을 기록 했고
1Q23 는 301 억원까지 증가했습니다.
Rubber 형 소켓의 전기적 특성, 주파수 특성, 가격이라는 이점에
테스팅 능력과 수명까지 개선되면서 CPU, GPU 업체의 채용이 늘어나 고 있기 때문입니다.
실제로 시장에서는 2.5D 패키징에 대한 관심이 뜨겁습니다.
부품 단에서는 I/O 단자 증가와 함께 FC-BGA 의 대면적화
그리고 범프 피치 축소가 주요 변화의 중심인데요.
이에 대응하는 테스트 소켓의 요구 조건도 매우 까다로와지고 있습니다.
소켓의 사이즈 증가와 함께 미세 피치에 대응하는
Pin 의 소형화 가 필수적인데요.
2.5D 기판 사이즈는 단일 로직칩(CPU 기준) 대비
평균 30% 이상 커지게 되고 범프 피치는 300 마이크로미터 수준으로
Pin 의 밀도는 더욱 높아집니다.
여기에서 상당한 판가 인상 효과를 기대할 수 있겠습니다.
우리는 아직 정해둔 추세이탈가가 살아있습니다.
섣부른 매도는 언제나 문제가되는 일이 더 많습니다.
감정적으로 대응하기 보다는 이탈가 지지여부만 확인하고 홀딩하겠습니다.
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